Sucursal: ZEGUCOM Aguascalientes
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Pasta Termica Conductora Cooler Master Ice Fusion Frasco 200g

7 calificaciones Calificación promedio: 4.29
Marca: Cooler Master
Nro. de parte: RG-ICFN-200G-B1
UPC: 884102007958
Garantia: Sin garantia
Disponibilidad: 64 disponibles
Precio (MXN) Sucursal Opciones de la sucursal Existencias Agregar
ZEGUCOM Aguascalientes
(4.82)
2520 calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $199.00
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3 disponibles
ZEGUCOM Guadalajara
(4.87)
641 calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $199.00
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4 disponibles
Centro de distribución Guadalajara, Jal.
calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $208.38
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29 disponibles
DICOTECH Aguascalientes
(4.84)
1112 calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $199.00
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2 disponibles
Centro de distribución CDMX
calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $208.38
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22 disponibles
ZEGUCOM Zacatecas
(4.86)
1284 calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $199.00
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3 disponibles
DICOTECH León
(4.80)
1173 calificaciones de la sucursal
Precio en tienda sin pedido: $199.00
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Puedes recoger en sucursal
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1 disponible

IceFusion Master - 200 g de alto rendimiento compuesto térmico

  • Valor del constructor del sistema contiene suficiente compuesto por 500 aplicaciones
  • Paquete resellable
  • De alta conductividad térmica.
  • Con mayor conductor térmico compuesto no curado, IceFusion ofrece un excelente rendimiento y estabilidad. Está optimizado para su uso entre las CPU y disipadores de calor o soluciones de refrigeración por agua.

     

     

     

    Model

    Brand
    COOLER MASTER
    Series
    IceFusion 200G Value Pack
    Model
    RG-ICFN-200G-B1

    SPEC

    Specifications
    Color: White
    Specific Gravity @ 25°C: >2.5
    Dielectric Constant: >5.1 at 100Hz
    Dissipation Factor: <0.005 at 100Hz
    Temperature Stability (°C): -50 ~ 24°C
    Thermal Conductivity (W/m-K): >1.22
    Net Weight: 200 grams / 0.44lbs

    Features

    Features
    System builder value size contains enough compound for 500 applications

    Resealable package

    High thermal conductivity.

    Low thermal resistance.

    Non-corrosive.

    Best thermal stability in high temperature.

    Excellent adhesion.

    Preserve in room temperature for longer lifespan.

    • Las imágenes y fichas de los productos pueden variar en características, diseños y colores
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